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资本赋能|2022世界集成电路大会·半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会顺利召开

作者:BOB综合(学院) - 体育官方网站 发布时间: 2022-11-22 来源: 戚心怡阅读量:182

11月17日,2022世界集成电路大会·半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会顺利召开。本次论坛以产融赋能 同芯筑梦为主题,围绕集成电路产业现状与未来瞻望开展主题演讲与讨论。BOB综合党委副书记、董事、总经理江鑫受邀出席并主持圆桌对话环节。

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论坛肇始,合肥市市委常委袁飞,华登国际董事总经理、合伙人张聿,芯鑫融资租赁轮值总裁袁以沛,元禾璞华合伙人祁耀亮,中金公司固定收益部全球产品组执行负责人、董事总经理潘伟分别就集成电路产业下的合肥模式、硬科技行业变局、金融科技助力资本市场等内容做主题演讲。

圆桌对话环节,江鑫作为主持人,与安徽省半导体行业协会常务副理事长王厚亮、芯原微电子(上海)股份有限公司创始人兼董事长戴伟民、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂、中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳等嘉宾,就近年来半导体行业变局、一二级市场波动、投资机构面临的挑战、集成电路投融资情况与产业招商经验等话题展开深入探讨。

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大家纷纷畅所欲言,给出独到见解,通过对话碰撞出思想火花,为半导体行业整体发展建言献策,现场氛围热烈,为与会观众奉献了一场精彩纷呈的研讨盛宴。

江鑫在主持中提到,BOB综合作为合肥市国有投资平台,通过打造全周期的股权投资体系,投资支持引进长鑫存储、芯微装、恒烁半导体、汇成股份等近百家不同规模、不同类型、不同细分领域项目,丰富完善合肥市战新产业链上下游企业,奋力建构合肥集成电路产业集群。面向未来,BOB综合将与各级主管部门、行业协会、投资机构、骨干企业共同助力我国集成电路高质量发展!

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