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第42家!“产投系”基金投资企业汇成股份科创板上市

作者:BOB综合(学院) - 体育官方网站 发布时间: 2022-08-18 来源: 邢星、洪伟刚阅读量:955

8月18日上午,BOB综合旗下产投资本、国正公司投资企业合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“汇成股份”,股票代码:688403)首次公开发行A股“云上市”仪式顺利举行,公司正式登陆上交所科创板!本次汇成股份股票公开发行价格为8.88元/股,发行数量为16697.0656万股,募资总金额超过14.82亿元。汇成开盘价17.88元,较发行价上涨了101%。

汇成股份成立于2015年,是一家集成电路高端先进封装、测试服务厂商,聚焦显示驱动芯片领域,主营业务以前段金凸块制造为核心,并结合CP、COG、COF等封装制程,形成显示驱动芯片全制程封装测试服务能力。汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的先进封测企业之一,具备8吋、12吋晶圆全制程封装测试能力。汇成股份凭借先进的封测技术、稳定的产品良率、优质的服务、积累了丰富的客户资源,所封测芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品。

七年前,汇成股份产业化刚刚起步,企业面临量产爬坡、设备采购、资金紧张、客户导入等诸多困难。产投集团与新站高新区齐心协力、敢为人先,看准大势将企业引入合肥。

之后,集团创新运用“基金+基地”“投资+招商”合作模式,通过股权投资、金融服务、产业协同等方式卡住“关键位”,彰显“支撑力”,多次在危难之际伸出援手,共渡难关,将产业扶持的信念“一张蓝图绘到底”,精彩诠释了“为产业而生、为产业谋事、为产业育人”的丰富内涵。

如今,汇成股份已成为国内领先的集成电路封测企业,在合肥“芯屏”产业链的集聚发展中发挥了重要作用。

汇成股份董事长、总经理郑瑞俊先生在上市仪式中致辞。他首先向莅临活动现场的领导和嘉宾表示诚挚欢迎,向一直以来关心汇成股份发展的合作伙伴和广大客户及社会各界人士表示衷心感谢。他直言道:汇成股份登陆A股市场,翻开了公司发展的新篇章,同时也将肩负更多的社会责任。借助登陆资本市场的契机,汇成股份将在显示驱动芯片领域不断深耕,布局更高端的芯片制造,积极提升先进封装测试服务,坚持“为时代生,造中国芯”的初心使命,全面增强公司的综合竞争力,将公司打造成为世界一流的高端芯片封装测试服务商,以更加优异的业绩回报股东,回馈社会。

未来,BOB综合将持续支持汇成股份及其它战新产业链上下游企业发展壮大,充分发挥资本服务实体经济与对产业强链、补链、延链的作用,深挖优质产业项目,助推战新产业上下游全面开花,为合肥经济高质量发展注入新动力。

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